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Beta-S100自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球...

自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)是一款專用于微電子引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的高精度儀器，可進(jìn)行焊點(diǎn)粘接力測(cè)試及失效分析。該設(shè)備支持晶片推力、金球推力、金線拉力等常見(jiàn)測(cè)試，搭載高速力值采...

科準(zhǔn) MicroLED多功能推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電...

科準(zhǔn) 可定制推拉力機(jī)適用于半導(dǎo)體芯片引線鍵合后的焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘結(jié)力測(cè)試。常用的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等?？筛鶕?jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)...

科準(zhǔn) 芯片剪切力測(cè)試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝...

科準(zhǔn) 微電子引線鍵合焊接強(qiáng)度推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元...

科準(zhǔn)Alpha-W260 晶圓/焊球推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)...

科準(zhǔn) 萬(wàn)能焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試機(jī)主要適用于對(duì)金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測(cè)試，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) G...

科準(zhǔn) Alpha-W260 半導(dǎo)體全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封...

科準(zhǔn) SMT貼片推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝...

科準(zhǔn) IGBT功率模塊封裝測(cè)試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子...

科準(zhǔn) 微電腦推拉力機(jī)主要適用于對(duì)金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測(cè)試，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、...